ニュースリリース（詳細）
第22回DIA日本年会2025にて講演・出展
10月19日（日）～21日（火）に開催される「第22回DIA日本年会2025」にて、ランチョンセミナーの開催およびブース出展をいたします。
ランチョンセミナーでは、当社が開発し特許を出願中の、AI技術とリアルワールドデータ（RWD）を組み合わせた新たなアウトカムバリデーション手法について、その概要と今後の展望をご紹介いたします。
ブース出展では、治験から製造販売後、薬事申請支援まで、医薬品開発の各フェーズをサポートする多様な受託サービスやITシステムをご紹介いたします。
皆さまのご来場、ご参加を心よりお待ちしております。
- 日時：2025年10月19日（日）～21日（火）（ランチョンセミナー：10月19日13:10-14:00）
- 会場：東京ビッグサイト（ブースNo. 64-65）
- URL：https://www.diajapan.org/meetings/25303/
発表一覧
ランチョンセミナー：
- AI技術×RWDによるアウトカムバリデーション手法の開発とそれを支えるインフラ構築小林 智英
松永 徹人
（アマゾンウェブサービスジャパン合同会社）